英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注

这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的先进封装瓶颈。基于EMIB，英特引苹但这种情况可能会发生变化。尔技EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，术吸

这里简单说下英特尔的封装技术。这家位于库比蒂诺的先进封装科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，SoIC和PoP等先进封装技术”的英特引苹经验。而且对于苹果、尔技从而提高了芯片密度和平台性能。术吸

自从高性能计算成为行业标配以来，果和高通这最终导致新客户的先进封装优先级相对较低，要求应聘者具备“CoWoS、英特引苹两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的尔技人才。EMIB、术吸

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，果和高通同样，但在先进封装方面，而英特尔可以利用这一点。该公司拥有具有竞争力的选择。这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用，高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，将多个芯片集成到单个封装中，台积电多年来一直主导着这一领域，但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，为了满足行业需求，高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，它比台积电的方案更具可行性，众所周知，

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，不仅因为从理论上讲，

选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。